（原标题：印度要发力1nm以下的芯片）
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来自印度顶尖计议机构印度科学计议所（IISc）的30名科学家团队已向政府提交了一份设备“埃级”芯片的提案，该芯片的尺寸远小于刻下坐褥的最小芯片。该团队已向政府提交了一份提案，旨在设备一种使用新式半导体材料（称为二维材料）的本事，该本事可使芯片尺寸减弱至刻下全球坐褥的最小芯片尺寸的特殊之一，并寂静印度在半导体范围的最初地位。
刻下，半导体制造业以硅基本事为主，由好意思国、日本、韩国和中国台湾等进展国度和地区引颈。
印度理工学院（IISc）的科学家团队于2022年4月向首席科学照顾人（PSA）提交了一份详备的名目解释（DPR），该解释流程修改后，于2024年10月再次提交。该解释随后与印度电子和信息本事部分享。一位闇练该提案的政府音信东谈主士告诉印度报业托拉斯（PTI），该名目快活设备埃级芯片，比刻下坐褥的最小芯片小得多。
DPR 提倡运用石墨烯和过渡金属二硫化物 (TMD) 等超薄材料设备二维半导体。这些材料不错终了埃级芯片制造，比刻下的纳米级本事小得多。刻下坐褥的最小芯片是 3 纳米节点，由三星和台积电、英特尔等公司坐褥。
印度电子和信息本事部（MeitY）的音信东谈主士阐明，该提案正在商议中。 一位知情官员默示：“印度半导体本事与改变部（MeitY）对该名目执积极气魄。首席科学照顾人兼布告长已就此举行会议。MeitY正在探索可部署此类本事的电子应用。这是一项和洽名目，每一步齐需要尽责访问。”
印度刻下在半导体制造方面严重依赖番邦企业——这项本事从经济和国度安全角度来看齐具有政策趣味。该国最大的半导体名目由塔塔电子与台湾力积电和洽设备，投资额达9100亿卢比。该名目已赢得印度半导体计议的批准，并有履历赢得政府50%的资金复古。相
比之下，印度理工学院（IISc）牵头的提案条目在五年内拨款50亿卢比，用于打造下一代半导体的原土本事，股票配资什么意思但金额相对较低。该名目还包括启动融资阶段后的自主可执续发展门道图。
在全球范围内，二维材料引起了浅薄温雅。欧洲已投资向上10亿好意思元（约合830亿卢比），韩国投资向上3亿卢比，中国和日本等国度也对基于二维材料的半导体计议进行了大限度但未公开的投资。一位不肯裸露姓名的官员默示：“二维材料将成为将来异构系统的重要推启程分。
尽管全球发展势头强盛，但印度在这方面的勉力仍然有限，亟需扩大限度。印度不错在此范围阐述请示作用，但时分已未几了。”据专家处事署（PSA）办公室网站称，该名目自2021年以来一直在进行相易，并与包括印度经济与工业发展部 （MEITY）、国防计议与发展组织（DRDO）和天外部在内的重要部门进行了相易。印度国度转型计议院（NITI Aayog）也凭证印度科学计议院（IISc）的解释，于2022年9月保举了该名目。
这位了解计议生态系统的官员指出，跟着传统芯片限度减弱已接近极限，一些国度如故在为后硅期间作念准备。“全球科技公司已将老成力转向二维半导体。印度当今需要从审议转向奉行。该提案寻求在五年内拨款50亿卢比，但仍未得到负责保证。这扇窗户可能不会翻开太久，”该东谈主士补充谈。
https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/indian-scientists-submit-detailed-project-report-to-develop-new-semiconductor-material/articleshow/120452802.cms?from=mdr
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